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2.元器件方面
?研制各种适合于厚膜电路组装的有源和
无源器件
?研制和发展厚膜敏感器件
3.电路方面:向超大规模方向发展
?利用厚膜的多层布线技术和高密度组装技术,陶瓷线路板,提高电路的集成度。
4.厚膜技术方面
?研究和发展各种自动化高密度组装技术(突点技术、SMT技术)、焊接技术(激光微焊、电子束焊接)。
?发展厚膜与其他各种技术的组合技术
厚膜技术、薄膜技术、半导体微细加工技术、CAD、CAM、CAT
5.多芯片模块(MCM)—混合微电路的新品种
封装密度增加一个数量级、性能提高一个
数量级
MCM-D—通过薄膜淀积金属和多层介记载加工的多层基片。
MCM-C—通过陶瓷与金属共烧加工的多层基片。(HTCC、LTCC)
3.单相半波可控整流电路工作原理及参数计算
1)
几个名词术语和概念
控制角
:控制角
也叫触发角或触发延迟角,河北线路板,是指晶闸管从承受正向电压开始到触发脉冲出现之间的电角度。
导通角θ:是指晶闸管在一周期内处于导通的电角度。
移相:移相是指改变触发脉冲出现的时刻,即改变控制角
的大小。
移相范围:移相范围是指一个周期内触发脉冲的移动范围,它决定了输出电压的变化范围。
2)分析工作原理、绘制输出电压ud波形时要抓住晶闸管什么时候导通、什么时候关断这个关键。
3)电感性负载时,理解输出负电压的原因。关键是理解电感储存、释放能量的性质。
4)参数计算时要根据输出波形,应用电工基础中平均值、有效值的概念来推导计算公式。
5)续流二极管的作用:使负载不出现负电压,提高输出电压。
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